EtherCAT Technology Group与行业领先者合作,为半导体温度控制器创建了一个名为ETG.5003.2060的特定设备配置文件。温度控制器将部件或材料的温度控制在规定的设定点。输出通常为加热元件,反馈来自温度传感器。
ETG.5003.2060描述了半导体温度控制器的网络可见组件。单个温度控制器通常控制许多不同的区域。每个区域都有自己的控制回路。此SDP最多允许255个控制回路。SDP还为过程值(即温度)标识两个基本数据类型模式的选项:整数值和浮点值。提供整数值是为了与传统系统兼容。浮点值是为支持浮点的高精度应用程序和设备提供的。规范中定义了每个选项的流程数据映射beplay app
您需要从查找EtherCAT从控制器和EtherCAT从软件堆栈开始,以实现一般EtherCAT通信。然后您可以开始构建CDP和SDP。此SDP的实现必须与CDP一起完成,因为SDP的大部分都基于CDP规范。此SDP中的大部分与设备对象字典和PDO映射的软件需求相关。实现此SDP需要详细了解SDP规范和设备的应用程序。
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HMS在这一过程的每一步都提供硬件、软件和开发服务。HMS在工业通信方面的经验和专业知识可用于开发部分或全部SDP和CDP。查看下表,查看HMS如何帮助完成完整的ETG.5003开发过程:
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