的EtherCAT技术集团已与行业领先者合作,为半导体温度控制器创建一个名为ETG.5003.2060的具体设备行规。温度控制器将部件或材料的温度控制在规定的设定点。输出通常是一个加热元件,反馈来自温度传感器。
ETG.5003.2060描述了半导体温度控制器的网络可见组件。一个温度控制器通常控制许多不同的区域。每个区域都有自己的控制回路。此SDP允许最多255个控制回路。SDP还为过程值(即温度)标识两个基本数据类型模式的选项:整数值和浮点值。提供整数值是为了与传统系统兼容。为支持浮点的高精度应用程序和设备提供浮点值。规范中定义了每个选项的过程数据映射。
您需要首先找到一个EtherCAT从控制器和EtherCAT从软件堆栈来实现一般的EtherCAT通信。然后您可以开始构建CDP和SDP。此SDP的实现必须与CDP一起完成,因为大部分SDP都基于CDP规范。大多数SDP都与软件需求有关,特别是设备对象字典和PDO映射。实现此SDP需要详细了解SDP规范和设备应用程序。
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在此过程的每个步骤中HMS提供硬件,软件和开发服务.HMS在工业通信方面的经验和专业知识可以用来开发部分或全部SDP和CDP。请参阅下图,以审阅HMS如何协助完成ETG.5003的整个发展过程:
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