ETG.5003.2030描述了半导体过程控制阀的网络可见组件。该SDP识别了两种不同类型的过程控制阀:上游压力控制器(UPC)和下游压力控制器(DPC)。UPC通过调节工艺室上游(气体供应源与工艺室之间)的气体流量来控制压力设定值。DPC非常相似(通常称为“直接”),但它们位于真空室和真空泵之间的工艺室下游。每个SDP的规格非常相似,只是对象字典和电源连接器要求略有变化。
ETG.5003.2040描述了半导体射频匹配设备的网络可见组件。该SDP的设计应尽可能类似于直流和射频发电机(ETG.5003.2010)的行规。您可以在这里找到有关ETG.5003.2010的更多信息(链接到该SDP)。射频匹配SDP定义了最多255个射频匹配模块,除了定义过程数据映射之外,还专门定义了诊断历史的对象。
您需要首先找到一个EtherCAT从控制器和EtherCAT从软件堆栈来实现一般的EtherCAT通信。然后您可以开始构建CDP和SDP。此SDP的实现必须与CDP一起完成,因为大部分SDP都基于CDP规范。大多数SDP都与软件需求有关,特别是设备对象字典和PDO映射。实现此SDP需要详细了解SDP规范和设备应用程序。
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在此过程的每个步骤中HMS提供硬件,软件和开发服务.HMS在工业通信方面的经验和专业知识可以用来开发部分或全部SDP和CDP。请参阅下图,以审阅HMS如何协助完成ETG.5003的整个发展过程:
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