ETG.5003.2030描述了半导体过程控制阀的网络可视部件。本SDP确定了两种不同类型的过程控制阀:上游压力控制器(UPC)和下游压力控制器(DPC)。UPCs通过调节工艺室上游(供气源和工艺室之间)的气流,将压力控制在设定值。DPC非常相似(通常称为“直接”),但它们位于工艺室下游,位于工艺室和真空泵之间。每种SDP规范都非常相似,只是对象字典和电源连接器要求略有变化。
ETG.5003.2040描述了半导体射频匹配设备的网络可见组件。本SDP设计为尽可能类似于直流和射频发电机(ETG.5003.2010)配置文件。你可以在这里找到更多关于ETG.5003.2010的信息[链接到该SDP]。RF Match SDP最多可定义255个RF Match模块,除定义过程数据映射外,还专门定义诊断历史对象。
您需要从查找EtherCAT从控制器和EtherCAT从软件堆栈开始,以实现一般EtherCAT通信。然后您可以开始构建CDP和SDP。此SDP的实现必须与CDP一起完成,因为SDP的大部分都基于CDP规范。此SDP中的大部分与设备对象字典和PDO映射的软件需求相关。实现此SDP需要详细了解SDP规范和设备的应用程序。
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HMS在这一过程的每一步都提供硬件、软件和开发服务。HMS在工业通信方面的经验和专业知识可用于开发部分或全部SDP和CDP。查看下表,查看HMS如何帮助完成完整的ETG.5003开发过程:
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