半导体设备制造供应商市场正在对EtherCAT的工业通信协议进行标准化。与EtherCAT技术集团(ETG)合作的大型半导体设备公司,如应用材料公司,林研究ASML和东京电子公司,正在领导这一标准化工作。
半导体制造商和机器制造商正在推动这一标准化,以实现低周期半导体工艺,并确保通过标准中定义的一致数据结构和同步模式,更容易更换和理解设备。这意味着自动化设备制造商需要在他们的产品中实现EtherCAT功能,他们并将其销售到半导体市场。
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ETG.5003是由EtherCAT技术集团(EtherCAT管理机构)的半导体技术工作组(TWG)制定的用于半导体行业的EtherCAT设备标准。本规范规定了自动化设备制造商为符合EtherCAT半导体一致性而实施所需的EtherCAT硬件和软件。ETG.5003规范由两部分组成:通用设备行规(CDP)和特定设备行规(SDP)。
通用设备行规(ETG.5003.1)规定了所有半导体EtherCAT设备必须遵守的所有一般要求。这包括硬件和软件需求。CDP也开始描述在特定设备配置文件中需要进一步定义的特性和功能。这为将来设计更先进的机器奠定了基础。
特定设备行规基于CDP,并为特定类型的设备定义数据结构需求。SDP是由ETG半导体TWG与各种设备制造商合作开发的。SDP与CDP结合起来创建完整的规范。目前有9个SDP,还有一些正在开发中。阅读此处发布的版本:
是一种支持EtherCAT半导体配置文件的通信解决方案。硬件和软件都支持ETG.5003。这减少了开发时间和上市时间。
CompactCom还为所有主要工业协议提供相同设计的功能,允许您向更多市场销售。
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