半導体装置製造市場では、産業用通信プロトコル 以太猫の標準化が進んでいます。以太科技集团(ETG)とパートナシップを構築している 应用材料社、林研究社、ASML社、東京エレクトロンなどの大手半導体製造装置メーカーは、この標準化の先頭に立っています。
半導体メーカーと装置メーカーは、低サイクルの半導体プロセスを実現し、この規格で定義された一貫したデータ構造と同期モードを通じてデバイスが簡単に交換、理解されるようにするため、この標準化を推進しています。これはつまり、オートメーションデバイスメーカーも半導体市場に売り込む自社製品に 以太猫の機能を実装する必要が生じるのです。
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ETG.5003とは半導体業界向けの 以太猫デバイス規格で、以太猫の管理団体である 以太科技集团の半導体製造装置向けデバイス技術作業部会 (TWG)が開発したものです。この仕様は、EtherCAT半导体共形となるために実装するオートメーションデバイスメーカーに必要な 以太猫のハードウェアとソフトウェアを定義します。ETG.5003仕様は、通用设备配置文件(CDP)と 特定设备配置文件(SDP)からなる 2.つの部分で構成されています。
通用设备配置文件(ETG.5003.1)は、すべての半導体向け 以太猫デバイスが適合する必要のある全般的なすべての要件を定義し、ハードウェアとソフトウェア両方の要件を網羅します。また CDPは 特定设备配置文件で詳細に定義される機能や特長についても記述しています。これには、より高度なマシン設計のための基礎が明確に説明されています。
特定设备配置文件は CDPに基づいて特定のデバイスタイプのデータ構造要件を定義します。SDPは、様々なデバイスメーカーとの摺り合わせの下に ETG半導体製造装置向けデバイス技術作業部会によって開発されました。SDPは CDPと組み合わされて完全な仕様となります。現在は 9つの SDPがあり、さらにいくつかが開発中です。リリース済みのバージョンについてはこちらをご覧ください。
以太半プロファイルをサポートする通信ソリューションです。ハードウェアとソフトウェアの両方が ETG.5003をサポートします。これにより、開発と市場投入までの時間が短縮されます。
また 压缩通信は、同一の設計で主要な産業用プロトコルに展開することができ、これにより多くの市場に製品展開が可能となります。
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お客様のデバイスに CDP機能を構築するためのフレームワークを提供し、压缩通信ハードウェアに対応するソフトウェア開発の大きな一歩を踏み出せます。
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EtherCAT半导体器件配置文件に関する業務経験が豊富で、部分的または全面的な導入支援を提供できるため、お客様は自社デバイスの機能に専念できます。
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