EtherCAT科技集团は,ETG.5003.2030と呼ばれる半導体製造工程のプロセス制御バルブ用の特定的设备概要文件を作成するために業界のリーダーとパートナーシップを構築してきました。プロセス制御バルブは,圧力,流量,ポジションコントローラーとして使用される電気機械アセンブリーです。
ETG.5003.2030は,半導体プロセス制御バルブのネットワークで確認できるコンポーネントについて記述しています。このSDPではアップストリーム圧力制御コントローラー(UPC)とダウンストリーム圧力制御コントローラー(DPC)の2種類のプロセス制御バルブを提示しています。UPCは,プロセスチャンバー上流(ガス供給源とプロセスチャンバーの間)のガス流量の調整により圧力をセットポイントまで制御します。DPCは,非常に似ています(“ダイレクト”とよく呼ばれます)が,プロセスチャンバー下流(チャンバーと真空ポンプの間)にあります。それぞれのSDP仕様は酷似しており,オブジェクトディクショナリーと電源コネクターの要件が多少異なります。
一般的なEtherCAT通信を実装するには,まずEtherCATスレーブコントローラーとEtherCATスレーブソフトウェアスタックを見つけるところから始める必要があります。次に,CDPとSDPの構築を始めます。このSDPの実装は,多くがCDPの仕様に基づいているため,CDPと併せて行う必要があります。SDPの大部分がデバイスオブジェクトディクショナリとPDOのマッピングに関するソフトウェア要件に関するものです。このSDPの実装には,SDP仕様とデバイスのアプリケーションについての詳細な知識が必要です。
半導体のコンフォーマンスにも詳しい当社のエキスパートにご連絡ください
今すぐ連絡する
HMSは,このプロセスの各ステップに対するハードウェア,ソフトウェア,開発サービスを提供します。SDPやCDPの部分的またはすべての開発に,HMSの産業用通信における経験と専門知識をぜひご活用ください。以下の図でETG.5003開発プロセス全体を通じてHMSがどのようにお客様をサポートできるのかご覧ください。
Anybus CompactCom
詳細はこちら
Anybus半Starterkit
詳細はこちら(英語)
HMS解决方案中心
お問い合わせはこちら
半導体製造デバイスをコンフォーマンス仕様に適合させるには吗?半導体製造用EtherCATデバイスの開発工程のその簡単なステップをインフォグラフィックでご紹介しています
詳細
当社は,ウェブサイトにおける皆様のユーザーエクスペリエンス向上のためにクッキー(饼干)を使用しています。
この先,ウェブサイトの閲覧を継続することにより,クッキーの使用に同意されたものとみなします。