半导体设备制造供应商市场正在对其工业通信协议的EtherCAT进行标准化。大型半导体设备公司如Applied Materials、Lam Research、ASML和东京电子与EtherCAT技术集团(ETG)合作,在这一标准化方面处于领先地位。
半导体制造商和机械制造商正在推动这一标准化,以实现低周期半导体工艺,并确保设备可以更容易地更换和理解,通过一致的数据结构和标准中定义的同步模式。这意味着自动化设备制造商需要在他们想要销售到半导体市场的产品中实现EtherCAT功能。
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5003是用于半导体行业的EtherCAT设备标准,由EtherCAT技术集团(EtherCAT的管理机构)的半导体技术工作组(TWG)开发。本规范定义了自动化设备制造商实现EtherCAT半导体兼容所需的EtherCAT硬件和软件。5003规范由两部分组成:通用设备配置文件(CDP)和特定设备配置文件(SDP)。
通用设备配置文件(ETG.5003.1)规定了所有半导体EtherCAT设备必须符合的所有通用要求。这包括硬件和软件需求。CDP还开始描述特性和功能,这些特性和功能将在特定设备配置文件中进一步定义。这为将来设计更先进的机器奠定了基础。
具体的设备配置文件是基于CDP协议定义特定类型设备的数据结构要求。该sdp是由ETG半导体TWG与各种器件制造商协调开发的。sdp与CDP结合创建完整的规范。目前有9个sdp,还有一些正在开发中。在这里阅读发布版本:
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