EtherCAT技术集团与行业领导者合作,为半导体消除和子Fab系统创建了一种特定的器件配置文件,称为ETG.5003.2000。这些系统主要处理半导体制造过程中的废气处理和处理。一个消除装置通常由许多进给单一共同处理系统的入口组成。
ETG.5003.2000是Abatement和Sub Fab Systems的特殊器件简介,描述了Abatement和Sub Fab Systems类型的半导体器件的网络可见组件。这些系统主要处理半导体制造过程中的废气处理和处理。一个消除装置通常由许多进给单一共同处理系统的入口组成。子Fab系统接口允许加入额外的半导体器件,如粗加工泵(ETG.5003.2050)或涡轮泵(ETG.5003.2070)。
首先需要找到一个EtherCAT从控制器和EtherCAT从软件堆栈来实现通用的EtherCAT通信。然后您可以开始构建CDP和SDP。这个SDP的实现必须与CDP一起完成,因为许多SDP是基于CDP规范的。大多数SDP都与设备对象字典和PDO映射的软件需求有关。该SDP的实现需要详细了解SDP规范和设备的应用程序。
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HMS在这个过程的每一步都提供硬件、软件和开发服务。HMS在工业通信方面的经验和专业知识可以用来开发部分或全部的SDP和CDP。请参阅下图,回顾HMS如何协助ETG.5003的整个发展过程:
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